การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา
การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา
ชื่อเรื่อง :
การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา
ปี :
2546
หมวด :
วิทยานิพนธ์
ผู้แต่ง :
ธีรยุทธ มัดจุปะ
ผู้แต่งร่วม :
-

ธีรยุทธ มัดจุปะ. 2546. การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา. สาขาวิชาวิศวกรรมอุตสาหการ, จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย;

ธีรยุทธ มัดจุปะ. (2546) การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา . จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย/กรุงเทพฯ.

ธีรยุทธ มัดจุปะ. การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา. . กรุงเทพฯ:จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2546.

ธีรยุทธ มัดจุปะ. (2546) การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา . จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย/กรุงเทพฯ.

เอกสารดาวน์โหลด
Abstract :
จำนวนดาวน์โหลด
Abstract :
 0
Full-Text :
 0
Digital File :
 0
จำนวนดาวน์โหลดเพื่อใช้ประโยชน์
นโยบาย :
 0
วิชาการ :
 0
สังคม/ชุมชน :
 0
พาณิชย์/อุตสาหกรรม :
 0