ธีรยุทธ มัดจุปะ. 2546. การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา. สาขาวิชาวิศวกรรมอุตสาหการ, จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย;
ธีรยุทธ มัดจุปะ. (2546) การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา . จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย/กรุงเทพฯ.
ธีรยุทธ มัดจุปะ. การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา. . กรุงเทพฯ:จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2546.
ธีรยุทธ มัดจุปะ. (2546) การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา . จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย/กรุงเทพฯ.