การพัฒนาค่าความต้านทานความร้อนการบัดกรีของวัตถุดิบ สำหรับการผลิตแผ่นพิมพ์ลายวงจรที่ไม่ใช้โลหะผสมตะกั่ว โดยวิธีการออกแบบการทดลอง
การพัฒนาค่าความต้านทานความร้อนการบัดกรีของวัตถุดิบ สำหรับการผลิตแผ่นพิมพ์ลายวงจรที่ไม่ใช้โลหะผสมตะกั่ว โดยวิธีการออกแบบการทดลอง
ชื่อเรื่อง :
การพัฒนาค่าความต้านทานความร้อนการบัดกรีของวัตถุดิบ สำหรับการผลิตแผ่นพิมพ์ลายวงจรที่ไม่ใช้โลหะผสมตะกั่ว โดยวิธีการออกแบบการทดลอง
ปี :
2545
หมวด :
วิทยานิพนธ์
ผู้แต่ง :
อนุชา จันกุนา
ผู้แต่งร่วม :
-

อนุชา จันกุนา. 2545. การพัฒนาค่าความต้านทานความร้อนการบัดกรีของวัตถุดิบ สำหรับการผลิตแผ่นพิมพ์ลายวงจรที่ไม่ใช้โลหะผสมตะกั่ว โดยวิธีการออกแบบการทดลอง. คณะวิศวกรรมศาสตร์, มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์;

อนุชา จันกุนา. (2545) การพัฒนาค่าความต้านทานความร้อนการบัดกรีของวัตถุดิบ สำหรับการผลิตแผ่นพิมพ์ลายวงจรที่ไม่ใช้โลหะผสมตะกั่ว โดยวิธีการออกแบบการทดลอง . มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์/กรุงเทพฯ.

อนุชา จันกุนา. การพัฒนาค่าความต้านทานความร้อนการบัดกรีของวัตถุดิบ สำหรับการผลิตแผ่นพิมพ์ลายวงจรที่ไม่ใช้โลหะผสมตะกั่ว โดยวิธีการออกแบบการทดลอง. . กรุงเทพฯ:มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์, 2545.

อนุชา จันกุนา. (2545) การพัฒนาค่าความต้านทานความร้อนการบัดกรีของวัตถุดิบ สำหรับการผลิตแผ่นพิมพ์ลายวงจรที่ไม่ใช้โลหะผสมตะกั่ว โดยวิธีการออกแบบการทดลอง . มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์/กรุงเทพฯ.