ศูนย์ข้อมูลการวิจัย Digital "วช."

Optimization of reflow-thermal profile for minimizing solder-ball defect with response surface methodology

Optimization of reflow-thermal profile for minimizing solder-ball defect with response surface methodology

ชื่อเรื่อง :

Optimization of reflow-thermal profile for minimizing solder-ball defect with response surface methodology

ปี :

2007

หมวด :

วิทยานิพนธ์

ผู้แต่ง :

Jumroon Kasemsomporn

ผู้แต่งร่วม :

-

Jumroon Kasemsomporn. 2007. Optimization of reflow-thermal profile for minimizing solder-ball defect with response surface methodology. Field of Study Management, Shinawatra University;

Jumroon Kasemsomporn. (2007) Optimization of reflow-thermal profile for minimizing solder-ball defect with response surface methodology . Shinawatra University/Bangkok.

Jumroon Kasemsomporn. Optimization of reflow-thermal profile for minimizing solder-ball defect with response surface methodology. . Bangkok:Shinawatra University, 2007.

Jumroon Kasemsomporn. (2007) Optimization of reflow-thermal profile for minimizing solder-ball defect with response surface methodology . Shinawatra University/Bangkok.

เอกสารดาวน์โหลด

- ไม่พบเอกสารดิจิตอล -

จำนวนดาวน์โหลด

Abstract :

0

Full-Text :

0

Digital File :

0

จำนวนดาวน์โหลดเพื่อใช้ประโยชน์

นโยบาย :

0

วิชาการ :

0

สังคม/ชุมชน :

0

พาณิชย์/อุตสาหกรรม :

0

สำนักงานการวิจัยแห่งชาติ (วช.)	National Research Council of Thailand (NRCT)
196 ถนนพหลโยธิน เขตจตุจักร กรุงเทพฯ 10900	196 Paholyotin rd., Chatuchak, Bangkok 10900
โทร. 02-561-2445 ต่อ 711, 712 \| [email protected]	Tel.02-561-2445 ext. 712, 714 \| [email protected]

©2013 National Research Council of Thailand

Truehits.net