Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry
Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry
ชื่อเรื่อง :
Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry
ปี :
1995
หมวด :
วิทยานิพนธ์
ผู้แต่ง :
Benjang Mongkollertsirisuk
ผู้แต่งร่วม :
-

Benjang Mongkollertsirisuk. 1995. Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry. Bangkok:Chulalongkorn University;

Benjang Mongkollertsirisuk. (1995) Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry (รายงานผลงานวิจัย). Chulalongkorn University:Bangkok.

Benjang Mongkollertsirisuk. Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry. Bangkok:Chulalongkorn University, 1995.

Benjang Mongkollertsirisuk. (1995) Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry (รายงานผลงานวิจัย). Chulalongkorn University:Bangkok.

เอกสารดาวน์โหลด
Abstract :
Download (PDF)
จำนวนดาวน์โหลด
Abstract :
 0
Full-Text :
 0
Digital File :
 0
จำนวนดาวน์โหลดเพื่อใช้ประโยชน์
นโยบาย :
 0
วิชาการ :
 0
สังคม/ชุมชน :
 0
พาณิชย์/อุตสาหกรรม :
 0
Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry
Benjang Mongkollertsirisuk
Performance analysis of heat pipe heat exchanger using binary working fluids
Atipoang Nuntaphan
Accelerated drying of paddy in rotary conduction heating units
Yongyuth Puechkamutr

สำนักงานการวิจัยแห่งชาติ (วช.)

National Research Council of Thailand (NRCT)

196 ถนนพหลโยธิน เขตจตุจักร กรุงเทพฯ 10900

196 Paholyotin rd., Chatuchak, Bangkok 10900

โทร. 02-561-2445 ต่อ 711, 712  | dric@nrct.go.th

Tel.02-561-2445 ext. 712, 714 | dric@nrct.go.th

 

©2013 National Research Council of Thailand
ipv6 ready