Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry
Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry
ชื่อเรื่อง :
Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry
ปี :
1995
หมวด :
วิทยานิพนธ์
ผู้แต่ง :
Benjang Mongkollertsirisuk
ผู้แต่งร่วม :
-

Benjang Mongkollertsirisuk. 1995. Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry. Bangkok:Chulalongkorn University;

Benjang Mongkollertsirisuk. (1995) Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry (รายงานผลงานวิจัย). Chulalongkorn University:Bangkok.

Benjang Mongkollertsirisuk. Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry. Bangkok:Chulalongkorn University, 1995.

Benjang Mongkollertsirisuk. (1995) Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry (รายงานผลงานวิจัย). Chulalongkorn University:Bangkok.

เอกสารดาวน์โหลด
Abstract :
Download (PDF)
จำนวนดาวน์โหลด
Abstract :
 0
Full-Text :
 0
Digital File :
 0
จำนวนดาวน์โหลดเพื่อใช้ประโยชน์
นโยบาย :
 0
วิชาการ :
 0
สังคม/ชุมชน :
 0
พาณิชย์/อุตสาหกรรม :
 0
Effect of heat treatments for fruit fly control on physical, chemical and sensory properties of exported papayas
Saravadee Yoosaeng
การถ่ายเทความร้อนแบบสัมผัสโดยตรงในสารเก็บสะสมพลังงานที่มีการเปลี่ยนเฟส
ทนงเกียรติ เกียรติศิริโรจน์
Heat treatment characteristics of high chromium cast iron for abrasion wear resistance
Sudsakorn Inthidech

สำนักงานการวิจัยแห่งชาติ (วช.)

National Research Council of Thailand (NRCT)

196 ถนนพหลโยธิน เขตจตุจักร กรุงเทพฯ 10900

196 Paholyotin rd., Chatuchak, Bangkok 10900

โทร. 02-561-2445 ต่อ 711, 712  | dric@nrct.go.th

Tel.02-561-2445 ext. 712, 714 | dric@nrct.go.th

 

©2013 National Research Council of Thailand
ipv6 ready