Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry
Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry
ชื่อเรื่อง :
Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry
ปี :
1995
หมวด :
วิทยานิพนธ์
ผู้แต่ง :
Benjang Mongkollertsirisuk
ผู้แต่งร่วม :
-

Benjang Mongkollertsirisuk. 1995. Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry. Bangkok:Chulalongkorn University;

Benjang Mongkollertsirisuk. (1995) Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry (รายงานผลงานวิจัย). Chulalongkorn University:Bangkok.

Benjang Mongkollertsirisuk. Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry. Bangkok:Chulalongkorn University, 1995.

Benjang Mongkollertsirisuk. (1995) Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry (รายงานผลงานวิจัย). Chulalongkorn University:Bangkok.

เอกสารดาวน์โหลด
Abstract :
จำนวนดาวน์โหลด
Abstract :
 0
Full-Text :
 0
Digital File :
 0
จำนวนดาวน์โหลดเพื่อใช้ประโยชน์
นโยบาย :
 0
วิชาการ :
 0
สังคม/ชุมชน :
 0
พาณิชย์/อุตสาหกรรม :
 0